2024년 2분기 반도체 소부장 실적 분석: 전공정과 후공정 장비의 실적 동향

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2024년 2분기(2Q24) 반도체 산업의 소부장(소재, 부품, 장비) 분야는 전반적으로 긍정적인 실적 변화를 보이고 있습니다. 특히 전공정 장비와 후공정 장비 분야에서 각각 다른 양상을 보이며, 그에 따른 실적 개선이 두드러지고 있습니다. 이번 글에서는 2Q24의 반도체 소부장 실적을 자세히 분석하고, 전공정과 후공정 장비의 실적 동향 및 향후 전망을 살펴보겠습니다.

1. 전공정 장비업체 실적 분석

전공정 장비업체는 2024년 2분기부터 실적 증가세를 보이며, 최소한 바닥을 지나고 실적 개선을 시작한 것으로 판단됩니다. 주요 전공정 장비업체들의 2분기 실적은 다음과 같은 특징을 보이고 있습니다.

• 주성엔지니어링: 1a, 1b향 제품군의 비중이 큰 주성엔지니어링은 1분기 대비 매출액과 영업이익 모두 개선된 실적을 기록할 것으로 보입니다. 이는 반도체 업황 회복과 함께 주요 고객사로부터의 수주 증가에 기인한 것으로 분석됩니다.
• 유진테크: 유진테크 역시 1분기 대비 실적 개선이 전망되며, 이는 반도체 수요 증가와 주요 고객사로부터의 지속적인 발주에 따른 결과입니다.
• 원익IPS: 원익IPS는 전분기 대비 적자 축소가 예상됩니다. 이는 전반적인 반도체 업황 회복에 따른 수익성 개선이 반영된 것으로 보입니다.
• 피에스케이 및 파크시스템스: 이들 업체는 중국향 수주 증가에 힘입어 2분기 실적이 컨센서스를 상회할 것으로 전망됩니다. 이는 중국 시장의 회복과 반도체 제조업체들의 투자 확대에 따른 것입니다.
• HPSP: HPSP는 2분기를 바닥으로 보고 3분기부터 뚜렷한 실적 개선이 예상됩니다. 이는 반도체 제조업체들의 전환투자와 신규 투자에 따른 긍정적인 영향으로 해석됩니다.

전공정 장비업체는 2024년 하반기에도 SK하이닉스의 Wuxi 전환투자와 삼성전자의 M16 D1b 신규 투자가 이어질 것으로 보이며, 이로 인해 분기별 실적 개선이 기대됩니다. 특히 HBM(High Bandwidth Memory)으로 인한 DRAM CAPA(생산능력) 잠식 효과를 감안할 때, 전공정 장비 신규 투자의 당위성이 더욱 강조되고 있습니다.

2. 후공정 장비업체 실적 분석

후공정 장비업체들은 HBM 관련 장비 발주가 2H23부터 꾸준하게 이어지고 있으며, 이에 따른 차별적인 실적 성장이 예상됩니다. 후공정 장비의 주요 업체들의 2분기 실적은 다음과 같은 특징을 보입니다.

• 테크윙: 테크윙은 2분기 실적이 컨센서스를 소폭 상회할 것으로 보입니다. 이는 HBM 관련 장비의 지속적인 수요 증가에 따른 결과입니다.
• 한미반도체: 한미반도체는 주요 고객사향 HBM용 TC본더를 납품하며, 2분기 실적이 컨센서스에 부합할 것으로 예상됩니다. HBM 관련 장비의 수요 증가와 고객사의 발주가 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.

후공정 장비업체들은 HBM 관련 장비 수요의 증가로 인해 실적 개선이 지속될 것으로 보입니다. 이는 HBM 기술의 발전과 이에 따른 반도체 제조 공정의 변화가 반영된 결과로 해석됩니다.

3. 향후 전망

2024년 하반기에는 전공정과 후공정 장비 모두 실적 개선이 지속될 것으로 전망됩니다. 전공정 장비업체는 SK하이닉스와 삼성전자의 신규 투자에 힘입어 실적 개선이 기대되며, 후공정 장비업체는 HBM 관련 장비의 수요 증가로 인해 차별화된 성장이 예상됩니다.

전반적으로 반도체 소부장 분야는 반도체 업황 회복과 주요 고객사들의 투자 확대에 따라 긍정적인 실적 개선을 보일 것으로 보입니다. 특히 전공정 장비와 후공정 장비 각각의 분야에서 차별적인 성과가 나타나며, 반도체 산업의 전반적인 회복세가 지속될 것입니다.

이와 같은 분석을 통해 2024년 반도체 소부장 분야의 실적 흐름을 파악하고, 향후 투자 전략을 수립하는 데 도움이 되기를 바랍니다.