솔루스첨단소재가 미국의 대표적인 인공지능(AI) 칩 기업인 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급한다는 소식이 전해지며 주가가 급등하고 있습니다. 1일 오후 1시 51분 기준, 솔루스첨단소재(336370)는 전 거래일 대비 26.92% 상승한 2만 3150원에 거래되고 있습니다.이번 소식은 솔루스첨단소재가 엔비디아로부터 최종 양산 승인을 받아 동박정측판(CCL) 제조사인 두산 전자BG(비즈니스 그룹)에 하이엔드 동박인 초극저조도(HVLP) 동박을 공급한다는 소식이 알려지면서 주목받고 있습니다. 엔비디아는 이 동박을 차세대 AI 가속기에 탑재할 예정입니다.HVLP 동박의 혁신적인 특징HVLP 동박은 전자 제품의 신호 손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(㎛, 100만분의 1m) 이하..