솔루스첨단소재, 엔비디아와 협력으로 AI 가속기 시장 공략

솔루스첨단소재가 미국의 대표적인 인공지능(AI) 칩 기업인 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급한다는 소식이 전해지며 주가가 급등하고 있습니다. 1일 오후 1시 51분 기준, 솔루스첨단소재(336370)는 전 거래일 대비 26.92% 상승한 2만 3150원에 거래되고 있습니다.

이번 소식은 솔루스첨단소재가 엔비디아로부터 최종 양산 승인을 받아 동박정측판(CCL) 제조사인 두산 전자BG(비즈니스 그룹)에 하이엔드 동박인 초극저조도(HVLP) 동박을 공급한다는 소식이 알려지면서 주목받고 있습니다. 엔비디아는 이 동박을 차세대 AI 가속기에 탑재할 예정입니다.

HVLP 동박의 혁신적인 특징

HVLP 동박은 전자 제품의 신호 손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(㎛, 100만분의 1m) 이하로 낮춘 제품입니다. 이로 인해 신호 손실을 크게 줄일 수 있으며, AI 가속기, 5세대(5G) 통신장비, 고효율 신호 전송용 네트워크 기판 소재 등에 널리 활용될 수 있습니다.

솔루스첨단소재는 국내 기업 중 유일하게 엔비디아의 AI 가속기용 동박을 공급하는 회사로 알려져 있습니다. 이로 인해 북미 GPU 3사 모두에 동박을 납품할 가능성이 높아져 업계의 큰 기대를 받고 있습니다.

북미 GPU 3사와의 협력

솔루스첨단소재는 엔비디아 뿐만 아니라 인텔과 AMD와도 협력을 확대하고 있습니다. 인텔에서는 차세대 AI 가속기용 동박 제품 승인을 받았고, AMD에서는 성능 테스트를 진행 중입니다. 이는 솔루스첨단소재가 북미 GPU 3사 모두에 동박을 공급할 가능성을 열어주고 있으며, 이는 회사의 성장 가능성을 크게 높이고 있습니다.

솔루스첨단소재의 경쟁력

솔루스첨단소재가 주목받는 이유는 단순히 기술력 때문만이 아닙니다. 회사는 지속적인 연구개발을 통해 고부가가치 제품을 선보이며 시장의 요구에 부응하고 있습니다. 또한, 글로벌 시장에서의 입지를 강화하기 위해 다양한 파트너십을 구축하고 있습니다.

이번 엔비디아와의 협력은 솔루스첨단소재의 기술력이 글로벌 수준임을 입증하는 사례입니다. 특히 AI 가속기 시장은 앞으로도 급성장할 것으로 예상되기 때문에, 이번 협력은 솔루스첨단소재의 미래 성장 가능성을 크게 높이는 요인이 될 것입니다.

결론

솔루스첨단소재의 이번 엔비디아와의 협력 소식은 회사의 기술력과 시장 경쟁력을 입증하는 중요한 사례입니다. AI 가속기 시장의 급성장과 함께 솔루스첨단소재의 HVLP 동박 공급은 회사의 미래 성장 가능성을 높이고 있습니다. 앞으로도 인텔과 AMD와의 협력이 계속되며, 솔루스첨단소재는 글로벌 시장에서 더욱 큰 입지를 다질 것으로 기대됩니다.